Google Building brugerdefinerede serverenheder: Susquehanna

Da løbet om at udvikle tilpasset hardware til tilpasset kunstig intelligens (AI) opvarmes, kan traditionelle halvlederproducenter være i fare for nye tilpassede chips fra nogle af deres største kunder, såsom Apple Inc. (AAPL) og Alphabet Inc. (GOOGL). Da Mountain View, Californien-baserede søgegigant Alphabet fortsætter med at frigive næste gen-versioner af sin hjemmevoksede Tensor Processing Unit (TPU), der først blev lanceret i 2016, antyder et team af analytikere på gaden, at firmaet vil bruge chips at bygge computere.

Susquehanna-analytiker Mehdi Hosseini var ude med en note efter en tur til Taiwan, hvor han talte med forskellige kilder i tech-branchen, som rapporteret af Barron's. Analytikeren skrev, at en stor tendens, som han samlede fra sin forskning, er, at flere og flere virksomheder fordobler fremstillingen af ​​servercomputere eller "brugerdefinerede kasser", hvilket indikerer, at en stor del af aktiviteten kommer fra cloud computing-udbydere. Han forventer, at servercomputerforsendelser vil vokse 10% i 2018, en stigning fra hans oprindelige prognose på 8%.

Cloud Giants bygger 'Custom Boxes' internt

Hosseini foreslog, at førende amerikanske skyafspillere som Google er begyndt at forbedre deres applikationsspecifikke integrerede kredsløb (ASIC) løsninger, der skal bruges til AI-applikationer. Googles TPU er ofte inkluderet i ASIC-kategorien og er blevet pralet af virksomheden som at tilbyde mere hastighed end chips fra traditionelle branche-ledere som NVIDIA Corp. (NVDA) og Intel Corp. (INTC). (Se også: Intels Chip Lead "forsvinder". )

"Faktisk er dette første gang i Taiwan, hvor vi konsekvent har hørt om ASIC'er i servere og til AI-applikationer. Vores opfattelse her er, at efter så mange år med nye koncepter som 'AI' og 'IoT', der dominerer investor fantasi, er det er endelig begyndt at materialisere sig med førende Cloud-spillere som Google skubber op og faktisk bygger ud kapacitet, ”skrev Susquehanna.

Hosseini forventer, at Taiwan Semiconductor (TSM) vil være den primære støberpartner for Google, da den udruster sin ASIC-løsning. (Se også: Qualcomm i fare fra Apple, Samsung, Huawei Chips. )